小間距發(fā)展趨勢
發(fā)布時間：2020-03-29
瀏覽量：7920
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2019年，Mini LED各類技術路線突飛猛進，小間距市場持續(xù)爆發(fā)，5G、4K/8K、技術賦能等都為LED行業(yè)發(fā)展帶來新機遇。目前Mini LED在國內(nèi)市場的應用場景主要集中于視頻會議、信息發(fā)布、指揮監(jiān)控、商業(yè)顯示等領域。
我們認為，Mini LED從作為背光技術這一路徑來看，除了大尺寸的TV面板之外，顯示器、筆記本及車載等中尺寸應用的高端產(chǎn)品也大有可為。后續(xù)，隨著技術的成熟和產(chǎn)能的釋放，Mini LED顯示屏應用將帶來廣闊的市場空間。
對于面板廠商來說，Mini LED背光搭配高階的LCD面板，來滿足更高端的產(chǎn)品的需求，從而可以為AMOLED良品率不高，以及元器件自身屬性缺陷等問題提供另一種解決方案。
而對于終端廠商來說，Mini LED背光技術相對于OLED面板的供貨商更多，也避免了形成AMOLED面板供貨被少數(shù)廠商壟斷。而Mini LED技術在色彩對比度、節(jié)能、壽命等方面都要比OLED更好，并且隨著技術的逐漸成熟，已經(jīng)開始在電視、電腦甚至汽車面板領域開始滲透。
Mini LED 芯片端技術已經(jīng)趨于成熟，應用瓶頸主要在成本上，由于芯片數(shù)量消耗較大、調(diào)光區(qū)域較為精細導致整個系統(tǒng)成本相對傳統(tǒng)LCD較高，目前主要應用在高端的筆記本電腦等IT產(chǎn)品及大尺寸/8K液晶電視方面。
Mini LED芯片由于尺寸普遍在200 微米以下，生產(chǎn)線的線寬精度、芯片小型化等制作難點較多，相應的附加值和技術難度相對較大。
隨著上游芯片廠商積極擴產(chǎn)和良率提升，LED 芯片端成本將持續(xù)下降，國內(nèi)面板廠華星光電的MiniLED產(chǎn)品預計在2020年Q2進入量產(chǎn)，初期產(chǎn)品增速較高，而下游終端廠商預計在2020年下半年出貨；京東方預計今年將推出玻璃基板的Mini LED背光產(chǎn)品；而臺灣面板廠對Mini LED背光產(chǎn)品投入較早，群創(chuàng)、友達在 Mini LED 產(chǎn)品方面具備量產(chǎn)能力，因此我們預計MiniLED技術將于今年實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。
而Micro LED由于技術的限制目前可能先應用在以智能手表、VR眼鏡等智能穿戴領域，蘋果、三星都已經(jīng)有相關的技術投入。目前Micro LED技術的關鍵瓶頸就是大量轉(zhuǎn)移技術帶來的高成本和良品率問題，以及外延晶圓、驅(qū)動 IC、背板、檢測維修等技術尚未攻克等技術瓶頸，量產(chǎn)進度仍有待進一步觀察。
但是擁有超60%以上的透明度，而這個性能在未來汽車面板領域可能成為殺手級的應用，潛力巨大。我們認為，由于元器件自身屬性帶來的優(yōu)勢，在解決成本和技術瓶頸的狀況下，MicroLED將是未來的終極顯示技術，而聚焦此刻，Mini LED 成為當下的最優(yōu)選擇。
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